차세대 패키징을 위한 핵심공정 - CMP

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=402372 SK하이닉스 “HBM 차세대 패키징, 이물질 관리 투자 커진다” - 시사저널e[시사저널e=고명훈 기자] “메모리에서 하이브리드 본딩을 계속 개발하고 있고, 실제 16단 고대역폭메모리(HBM) 제품이 나왔을 때 어느 것으로 가야 할지는 품질www.sisajournal-e.com문 부사장은 이날 하이브리드 본딩 개발의 핵심과제로 표면의 평탄화 공정(CMP) 작업과 열(Thermal, 서멀) 관리를 지목했다. (이하 생략) 기사 제목에서 짚어주고 내용에서 추가로 언급한 바와 같이 HBM 제작을 위한 공정과정에서 연마-열관리-파티클 관리가 꽤나 중요함을 알 수 있는데, 이 중에서 핵심공정의 첫번째..