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투자정보

차세대 패키징을 위한 핵심공정 - CMP

by RR아빠 2024. 5. 3.

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=402372

SK하이닉스 “HBM 차세대 패키징, 이물질 관리 투자 커진다” - 시사저널e

[시사저널e=고명훈 기자] “메모리에서 하이브리드 본딩을 계속 개발하고 있고, 실제 16단 고대역폭메모리(HBM) 제품이 나왔을 때 어느 것으로 가야 할지는 품질

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문 부사장은 이날 하이브리드 본딩 개발의 핵심과제로 표면의 평탄화 공정(CMP) 작업과 열(Thermal, 서멀) 관리를 지목했다. (이하 생략)


기사 제목에서 짚어주고 내용에서 추가로 언급한 바와 같이 HBM 제작을 위한 공정과정에서 연마-열관리-파티클 관리가 꽤나 중요함을 알 수 있는데, 이 중에서 핵심공정의 첫번째로 언급된 연마 공정에 대해 확인하고 대표적인 기업이 무엇인지 간단하게 알아보도록 하자.

연마(평탄화) - CMP


울퉁불퉁한 돌무더기를 쌓아올리는 것보다 네모 반듯한 벽돌을 썋아올리는 것이 훨씬 쉬운 것처럼, 반도체를 쌓아올리기 위해서는 웨이퍼를 최대한 평탄하게 만들어주는 것이 중요한데, CMP 공정이 바로 그 작업을 수행한다.  
CMP 공정은 Chemical-Mechanical Polishing 의 약자로 말 그대로 화학적이고 기계적인 방법으로 거칠어진 웨이퍼의 표면을 기계적, 화학적으로 평탄화시켜 회로를 차곡차곡 쌓아올릴 수 있도록 만들어 다음 공정(노광공정 등)을 매끄럽게 진행할 수 있도록 도와주는 것이다.

e-mos.kr

CMP공정에서의 중요한 요소로서는 ‘C(Chemical)’ 에 해당하는 슬러리와 ‘M(Mechanical)’에 해당되는 속도, 압력이 있는데 공정에 사용되는 슬러리의 농도에 따라서 연마의 품질이 달라지고, 패드의 회전 속도 및 헤드의 압력에 따라서 연마의 정도가 달라지는 등 다른 공정에 비해 상당한 정확성을 필요로 하기 때문에 CMP장비에 사용되는 부품은 더욱 정밀함을 요구받고 있다.  



장비 국산화에 성공한 케이씨텍


CMP 장비로 유명한 회사는 미국의 어플라이드머티가 대표적이며, 우리나라에서는 케이씨텍을 꼽을 수 있다.

CMP장비, 케이씨텍

케이씨텍은 CMP장비와 슬러리 국산화에 성공한 기업으로 국내기업 중 연마장비 외 세정장비까지 공급이 가능한 유일한 기업이기에 기관을 비롯한 다양한 투자자들의 관심을 충분히 받을 수 있으리라 본다.
https://www.kctech.com/page/product1_2.php

KCTech | 케이씨텍

www.kctech.com

2023년 결산 기준으로 연마장비와 소재, 세정징비로 인한 매출은 전체 매출의 68.6%를 차지하고 있으며 당연하겠지만 삼성전자와 하이닉스를 주요 고객으로 두고 있다.


현재주가 및 전망

https://m.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202402270425391969cd1e7f0bdf_23

케이씨텍, 주가 급등…HBM 생산량 늘자 CMP 공정 횟수 증가

케이씨텍 주가가 시간외 매매에서 급등했다.27일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 케이씨텍 주가는 종가보다 4.71% 오른 3만7800원에 거래를 마쳤다. 케이씨텍의 시간외 거래량은 2만2735

www.thebigdata.co.kr

트레이딩뷰

현재 주가를 보면 여타 HBM 관련주들의 상승에 비해 큰 상승이 있었다 보기에는 좀 부족하지만 그래도 최근 5만 원 대를 찍고 잠시 밀려나있는 모습이다.  일봉 추세하단을 연결했을 때 중기 관점에서의 추세는 여전히 우상향을 그리고 있으며,

트레이딩뷰

이를 주봉으로 다시 살펴보면 굉장히 솔직한 부분에서 반등이 이루어졌음을 확인할 수 있고, 직전 장대양봉의 하단을 다시금 공략하면서 재차 상승을 의한 몸부림을 보여주는 듯하다.  

https://n.news.naver.com/article/448/0000457293?sid=101

SK하이닉스, 12단 AI칩 3분기 양산…"내년 물량까지 완판"

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)' 12단 제품 양산을 공식 선언했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 기자간담회에서 "HBM은 올해

n.news.naver.com

AI와 데이터센터에 대한 투자는 현재진행형이다.  AI가속기 제작을 위한 필수요소로 꼽히는 HBM은 여전히 쇼티지가 지속되고 있는 현재 시점에서, 5월 1일 FOMC에서의 금리 동결 결정 및 앞으로의 정책 방향에 대한 기자회견을 통해 더 이상의 금리인상은 사실상 없을 것이고, QT의 규모 또한 축소한다고 하니 기술투자에 대한 커다란 장벽이 낮아지면서 반도체 섹터의 추가상승의 가능성이 더 커졌다고 볼 수 있지 않을까?  

참고로, 케이씨텍 외에도 슬러리를 취급하는 기업은 동진쎄미켐과 솔브레인이 있는데 동진쎄미켐의 경우는 아래 기사와 같이 하이닉스에 슬러리를 공급한다고 하니 역시 관심 가져볼 필요가 있겠다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26381

동진쎄미켐, SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

동진쎄미켐이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 화학적기계연마(CMP) 슬러리 공급을 시작했다. HBM용 CMP 슬러리는 솔브레인이 독점 공급하고 있던 소재다. 업계에서는 동진쎄미켐의 이번 시장

www.thelec.kr



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