덕산하이메탈 - 솔더볼 No.1

덕산하이메탈은 국내 1위의 솔더볼 공급업체로 삼성전자와 하이닉스, 인텔 등 이름만 들어도 알 수 있는 반도체 회사들을 주요 고객사로 두고 있으며,

주요고객사. 덕산하이메탈 홈페이지

반기 공시자료에 포함된 주요 계약현황을 보면 모두 1년 자동연장으로 체결되어 있어 회사의 제품이 반도체 생산에 있어 필수 소재 또는 부품임을 쉽게 짐작할 수 있다.

DART 기업공시자료

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 소재로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하고 있으며 최근 NVIDIA의 주가 상승과 함께 관련주들이 주목을 받으며 덕산하이메탈의 주가 또한 상승한 바 있으며 9월 16일 7,760원으로 종가 마감했다.

덕산하이메탈 일봉. 트레이딩뷰

최근 반도체의 상승세를 이끌었던 것은 AI 의 영향이 컸음을 부정할 수 없을 것이다.  그 중에서도 NVIDIA의 GPU의 영향력이 가장 부각되었는데 덕산하이메탈의 주요 고객사에도 NVIDIA가 포함되었기에 7월에 덕산하이메탈의 주가는 만원을 돌파(잠시였지만)하는 기염을 토하기도 했으나,단기과열종목 지정 우려로 투심이 악화되었고, 이후 발표된 회사의 반기 실적은 고객사의 매출상승과는 큰 차이를 보이면서 주가는 하락, 투자자들의 마음을 아프게 한 바 있다.  그도 그럴듯이 AI 상승의 중심에는 HBM이 있었고, 솔더볼은 HBM과의 직접적인 연결고리가 약했기 때문이라 볼 수 있는데, 그럼에도 불구하고 덕산하이메탈을 계속 보게되는 이유는 HBM 시장의 지속 확대예상에 따른 꾸준한 매출의 증가가 보여지기 때문이 아닐까 생각한다.

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오피셜 + 뇌피셜을 통해 내용을 정리해보자면
1. 삼성전자의 향후 먹거리는 HBM 및 파운드리로 낙점.  패키징 턴키 수주 사업 포함

"삼성전자, 첨단패키징 증설로 HBM3 수주 3배"

2. 패키징 턴키 수주를 늘리기 위해 AMD / NVIDIA 접촉

3. AMD 수주 성공, NVIDIA에 HBM퀄 통과 및 4분기부터 납품 기대

삼성전자, AMD와 손잡고 HBM3 공략…고밀도 스택 메모리 시장 선점

삼성전자, 채용 키워드 '후공정'…AI 반도체 수주전 총력

4. 생산량 한계가 있는 TSMC를 메꿀 수 있는  패키징 사업자를 물색 중인 NVIDIA (현재 암코 예상)

Nvidia rumored to secretly aid Amkor to support AI advanced packaging

5. 마침 HBM3 공급 파트너가 된 삼성이 2.5D패키징까지 턴키 수주가 가능

6. 삼성전자가 내세운 패키징은 TSMC가 제공하는 CoWoS의 3가지 중 R.  icubeE 패키징에서는 실리콘 인터포저 대체재를 사용하고 있어 가성비가 있음

7. 삼성전자의 자회사 삼성전기는 이미 NVIDIA에 FC-BGA타입의 기판을 제공하고 있음

모멘텀 서서히 올라오는 ‘삼성전기’ - 이코노믹리뷰

8. FC-BGA 이든 CSP이든 xPU와 메모리를 기판에 부착하려면 솔더볼 또는 마이크로솔더볼(MSB, 조금 더 비쌈)이 필요

9. 현재 H100 등에 사용되는 기판과 솔더볼은 일본업체가 주로 공급하고 있음 (이비덴, 신코 등)

10. 삼성전자가 턴키로 CoWoS-R을 가져온다면 대략 10%의 점유율을 확보하는 것으로 알려짐

11. 턴키 수주 시 기판은 삼성전기, HBM은 당연히 삼성전자가 공급할 것

12. 삼성전기, 삼성전자, 암코, 하이닉스를 대상으로 솔더볼/MSB를 공급하는 사업자가 덕산하이메탈이며 계약을 1년 단위로 자동연장하고 있음

13. 덕산하이메탈은 자회사인 DS미얀마를 통해 솔더볼의 주재료인 주석의 안정적인 공급이 가능

요 정도랄까?

잔파도는 있겠지만 결국 시장이 커지는 상황 속에서 주가 또한 상승추세로 갈 수 있지 않을까 하는 희망회로를 그려본다.  덕산하이메탈을 넘어 떡상하이메탈이 되는 그 날을.