https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=402372
문 부사장은 이날 하이브리드 본딩 개발의 핵심과제로 표면의 평탄화 공정(CMP) 작업과 열(Thermal, 서멀) 관리를 지목했다. (이하 생략)
기사 제목에서 짚어주고 내용에서 추가로 언급한 바와 같이 HBM 제작을 위한 공정과정에서 연마-열관리-파티클 관리가 꽤나 중요함을 알 수 있는데, 이 중에서 핵심공정의 첫번째로 언급된 연마 공정에 대해 확인하고 대표적인 기업이 무엇인지 간단하게 알아보도록 하자.
연마(평탄화) - CMP
울퉁불퉁한 돌무더기를 쌓아올리는 것보다 네모 반듯한 벽돌을 썋아올리는 것이 훨씬 쉬운 것처럼, 반도체를 쌓아올리기 위해서는 웨이퍼를 최대한 평탄하게 만들어주는 것이 중요한데, CMP 공정이 바로 그 작업을 수행한다.
CMP 공정은 Chemical-Mechanical Polishing 의 약자로 말 그대로 화학적이고 기계적인 방법으로 거칠어진 웨이퍼의 표면을 기계적, 화학적으로 평탄화시켜 회로를 차곡차곡 쌓아올릴 수 있도록 만들어 다음 공정(노광공정 등)을 매끄럽게 진행할 수 있도록 도와주는 것이다.
CMP공정에서의 중요한 요소로서는 ‘C(Chemical)’ 에 해당하는 슬러리와 ‘M(Mechanical)’에 해당되는 속도, 압력이 있는데 공정에 사용되는 슬러리의 농도에 따라서 연마의 품질이 달라지고, 패드의 회전 속도 및 헤드의 압력에 따라서 연마의 정도가 달라지는 등 다른 공정에 비해 상당한 정확성을 필요로 하기 때문에 CMP장비에 사용되는 부품은 더욱 정밀함을 요구받고 있다.
장비 국산화에 성공한 케이씨텍
CMP 장비로 유명한 회사는 미국의 어플라이드머티가 대표적이며, 우리나라에서는 케이씨텍을 꼽을 수 있다.
케이씨텍은 CMP장비와 슬러리 국산화에 성공한 기업으로 국내기업 중 연마장비 외 세정장비까지 공급이 가능한 유일한 기업이기에 기관을 비롯한 다양한 투자자들의 관심을 충분히 받을 수 있으리라 본다.
https://www.kctech.com/page/product1_2.php
2023년 결산 기준으로 연마장비와 소재, 세정징비로 인한 매출은 전체 매출의 68.6%를 차지하고 있으며 당연하겠지만 삼성전자와 하이닉스를 주요 고객으로 두고 있다.
현재주가 및 전망
https://m.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202402270425391969cd1e7f0bdf_23
현재 주가를 보면 여타 HBM 관련주들의 상승에 비해 큰 상승이 있었다 보기에는 좀 부족하지만 그래도 최근 5만 원 대를 찍고 잠시 밀려나있는 모습이다. 일봉 추세하단을 연결했을 때 중기 관점에서의 추세는 여전히 우상향을 그리고 있으며,
이를 주봉으로 다시 살펴보면 굉장히 솔직한 부분에서 반등이 이루어졌음을 확인할 수 있고, 직전 장대양봉의 하단을 다시금 공략하면서 재차 상승을 의한 몸부림을 보여주는 듯하다.
https://n.news.naver.com/article/448/0000457293?sid=101
AI와 데이터센터에 대한 투자는 현재진행형이다. AI가속기 제작을 위한 필수요소로 꼽히는 HBM은 여전히 쇼티지가 지속되고 있는 현재 시점에서, 5월 1일 FOMC에서의 금리 동결 결정 및 앞으로의 정책 방향에 대한 기자회견을 통해 더 이상의 금리인상은 사실상 없을 것이고, QT의 규모 또한 축소한다고 하니 기술투자에 대한 커다란 장벽이 낮아지면서 반도체 섹터의 추가상승의 가능성이 더 커졌다고 볼 수 있지 않을까?
참고로, 케이씨텍 외에도 슬러리를 취급하는 기업은 동진쎄미켐과 솔브레인이 있는데 동진쎄미켐의 경우는 아래 기사와 같이 하이닉스에 슬러리를 공급한다고 하니 역시 관심 가져볼 필요가 있겠다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26381
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